Pin iPhone
Apple đang có kế hoạch nghiên cứu để sản xuất một viên pin có dung lượng lớn hơn, phục vụ cho các thế hệ iPhone tương lai. Điều này hoàn toàn có thể xảy ra bởi hãng đang có ý định áp dụng công nghệ SiP mà mẫu AirPods Pro đang sử dụng.
Tờ DigiTimes cho hay, Apple có thể sẽ loại bỏ các bản mạch PCB cũ của hiện tại mà hãng đã sử dụng trong nhiều năm nay trên những mẫu iPhone và thay thế hoàn toàn bằng bản mạch SiP (System-in-Package). Việc áp dụng bản mạch SiP sẽ cho phép hãng có thêm không gian bên trong để tích hợp thêm các linh kiện khác, và theo đó, đây cũng là một giải pháp tốt nhằm hạ giá thành của linh kiện.
Mặt khác, Apple đã kiểm soát được giá của các linh kiện này, và rất có thể công ty sẽ tìm được nhiều nhà cung ứng linh kiện để có thể đáp ứng được yêu cầu của công ty.
Apple sẽ áp dụng bản mạch SiP trên những mẫu iPhone tương lai
Trong quá khứ, Apple cũng từng tăng độ dày của iPhone 11 Pro và iPhone 11 Pro Max để giúp tăng dung lượng pin cho thiết bị và đón nhận được nhiều phản hồi tốt của các chuyên gia công nghệ và người dùng.
Kế hoạch cải tiến pin mới chỉ đang thực hiện nên các mẫu iPhone 12 năm nay dự kiến vẫn sẽ có viên pin tương tự như thế hệ iPhone 11, thậm chí còn có phần kém hơi đôi chút, thế nhưng với việc được trang bị con chip Apple A14 được sản xuất trên tiến trình 5nm mới nhất thì việc hao pin có lẽ cũng sẽ được cải thiện.
Bạn có suy nghĩ như thế nào về kế hoạch nâng cấp pin của Apple? Theo dõi Dienthoaimoi.vn để cập nhật tin tức công nghệ mới nhất nhé!
TVQuản trị viênQuản trị viên
Xin chào quý khách. Quý khách hãy để lại bình luận, chúng tôi sẽ phản hồi sớm